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封装设计工程师

贵州振华风光半导体股份有限公司

贵州本科、硕士、博士发布于 2026-09-30 截止 2026-10-16

微电子集成电路设计与集成系统电子科学与技术电子信息工程

负责集成电路封装基板/管... 登录后查看完整描述

1.具备扎实的专业基础知识； 2.熟悉CAD... 登录后查看完整要求

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企业名称

贵州振华风光半导体股份有限公司

隶属集团

中国电子信息产业集团有限公司

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